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貼片電阻硫化機理

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發布日期:2021-12-31 作者: 點擊:

表面電極為銀電極,中間電極為鎳涂層,外電極為錫涂層,表面電極材料為金屬導體,二次保護涂層為非金屬非導體,邊界區域的電涂層非常薄或沒有形成導電層,導致間隙或間隙。特別是絲網印刷第二保護層邊界不整齊,二次保護和電極涂層之間的基體/它是弱點,或侵入,如圖1所示,硫腐蝕氣體通過二次保護電極與邊界之間的層滲透到電極表面,其結合電極表面的硫化銀生成化合物Ag2S,Flqt-ag2s(高電阻率)低電導率使電阻器失去導電能力而失效。


為避免電阻硫化,Z好的方法是使用抗硫化電阻(或全膜工藝電阻,或插件電阻)。通過擴大二次保護鍍層的設計尺寸,同時底部電極覆蓋二次保護,達到一定的尺寸,電鍍時Ni層和Sn層很容易覆蓋二次保護層。這避免了相對較弱的二次保護涂層的邊緣直接暴露在空氣環境中,提高了產品的抗硫化能力。


設計思路是從封裝和覆蓋的角度。 ROHM的抗硫化設計采用碳基導電樹脂粘合劑覆蓋表面電極并延伸至二次保護層。另一種抗硫化設計是從材料的角度,如:提高表面電極Ag/Pd漿料中鈀的含量,將鈀的含量(質量分數)從通常的0.5%提高到10以上%,由于漿料中鈀含量的增加,鈀的穩定性提高了電阻抗硫化能力。實驗表明,這種方法是有效的。


一般來說,抗硫化設計有兩個思路,一個思路是從包封覆蓋的角度考慮,另一個思路是從材料的角度考慮。相對來說,從材質上來說,保證電阻不硫化比較好。 PCB板組件涂有三防漆,增加了一層保護膜,起到隔絕空氣和防止電阻硫化的作用。貼片電阻批發

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相對于普通產品,抗硫化電阻印有一層導熱聚氨酯灌封膠,起到保護作用。


全封閉灌膠模組電源采用全六面封裝結構。這種方法需要在實踐中進行測試,因為模塊電源在其出線針腳周圍,即針腳,并沒有真正完全關閉。另一種解決方案是采用真正的氣密設計,模塊的電源充滿氮氣或氬氣,主要用于軍用或航天產品。由于硅膠對硫化物有吸附作用,另一種方法是放棄灌封硅膠,采用開放結構。開放式結構應從提高電源轉換效率、均勻熱分布和強制散熱等方面綜合考慮。目前,雖然開放式結構模塊電源存在硫化的情況,但與使用灌封硅膠的模塊相比,電源的硫化風險大大降低。陶瓷基板功率模塊功率采樣陶瓷基板,直接在陶瓷基板上印刷電阻,陶瓷基板具有良好的導熱性。但陶瓷基板必須涂三防漆,以防止銀在高溫高濕、電場力作用下遷移,以免線路間短路。 IC封裝電源 采用IC封裝電源。由于IC封裝電源和IC芯片,密封性好,內部電源觸點的厚膜片電阻可以完全隔絕外界硫氣。


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